Compuesto de PS antiestático para láminas de PS

Nombre del productoCompuesto PS antiestático permanente|Resina ESD PS basada en HIPS-para láminas de una o varias capas-y conformado al vacío

Introducción del productoEste es uncompuesto de PS antiestático permanentediseñado conHIPS como resina basey compuesto con agentes antiestáticos poliméricos de alto-rendimiento. Ofrece protección contra descargas electrostáticas estable y duradera-sin decolorarse con el tiempo ni verse afectada por la humedad. Disponible en color blanco natural, se puede extruir enlámina de PS antiestática de una sola-capa, oHoja de PS coextruida de 2-capas o ABA de 3 capaspara un rendimiento constante y calidad de superficie. La lámina alcanza una resistividad superficial tan baja como10⁷ Ω/cuadradoantes de formar, y mantiene un rendimiento estable en10⁸ Ω/cuadradodespués de la formación al vacío.

Usuarios y aplicaciones idealesEste compuesto está diseñado para:

• Fabricantes de componentes electrónicos y productores de embalajes ESD
• Fábricas de termoformado que fabrican bandejas, bivalvas y transportadores antiestáticos
• Extrusoras de láminas que producen láminas antiestáticas de PS de una sola-capa/multi-capa ABA
• Marcas que requieren protección ESD confiable para semiconductores, PCBA, conectores y componentes electrónicos sensibles

Cambios de rendimiento después del conformado al vacíoDespués de la formación al vacío/formación de ampollas:

• La resistividad de la superficie se estabiliza en10⁸ Ω/cuadrado(uniforme en toda la parte formada)
• El rendimiento antiestático se mantienepermanente y no-migratoria
• La resistencia mecánica y la resistencia al impacto están bien conservadas.
• Se mantienen la suavidad de la superficie y la estabilidad dimensional.
• Sin floración, sin caída de polvo, sin contaminación de los componentes electrónicos

Configuración de la máquina para estabilizar la resistencia después del estiramientoPara minimizar el cambio de resistencia causado por el estiramiento durante el termoformado:

1. Usartemperatura de formación media-bajapara reducir el exceso de-estiramiento y el adelgazamiento del material
2. Optimizartiempo de calentamiento y distancia del calentadorpara garantizar un ablandamiento uniforme sin sobrecalentamiento local
3. Adoptarpresión de vacío uniformepara un espesor de pared consistente en toda la pieza
4. Controlrelación de estiramientodentro de los límites recomendados para evitar romper la red antiestática
5. Usarvelocidad de enfriamiento adecuadaPara bloquear la estructura antiestática y estabilizar la resistencia.

Pautas de diseño de moldes para bandejas de termoformadoPara un rendimiento ESD estable y una calidad de conformado constante:

1. Usarradios de esquina generosos(evite ángulos agudos) para reducir el estiramiento extremo
2. Adoptarángulos de inclinación gradualespara un fácil desmoldeo y un espesor de pared uniforme
3. Diseñoorificios de vacío equilibradosDiseño para una formación uniforme y una distribución consistente del material.
4. OptimizarProfundidad de la cavidad y relación de estiramiento.para limitar el adelgazamiento local y la desviación de la resistencia
5. Usarsuperficie del molde pulidapara garantizar bandejas con acabado liso y resistividad superficial estable
6. Alinee la estructura del molde con la dirección de extrusión de la lámina para reducir la anisotropía en la resistencia.

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